国际电子商情23日讯 市调机构在最新报告称,2024年全球硅晶圆出货量约为121.74亿平方英寸(MSI),较去年同期下滑约2%。但随着晶圆需求继续从下行周期中复苏,2025年出货可望迎来约10%的强劲增长……
近日,半导体行业协会(SEMI)在其最新公布年度硅晶圆出货量预测报告称,全球硅晶圆市场出货量在经历去年14.3%跌幅后,今年跌幅将显著收窄,仅下跌2.4%。Ww8esmc
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据SEMI的预测,2024年全球硅晶圆出货将下降2.4%至121.74亿平方英寸(MSI)。随着硅晶圆需求继续从下行周期中复苏,2025年出货量将强劲反弹近10%至133.28亿平方英寸(MSI)。 Ww8esmc
在人工智能(AI)和先进制程需求日益增长的背景下,全球半导体晶圆厂产能利用率将逐步走高。此外,先进封装和高带宽存储器 (HBM) 生产中的新应用需要额外的晶圆,也将推动对硅晶圆的需求不断增长。Ww8esmc
硅晶圆是大多数半导体的基本构建材料,而半导体是所有电子设备的重要组成部分。这种高度工程化的薄盘直径可达300mm,可用作制造大多数半导体器件或芯片的基板材料。SEMI预计,2027年全球硅晶圆出货量有望达到创纪录的154.13亿平方英寸 (MSI),超越 2022年创下的145.65 亿平方英寸 (MSI)高点。Ww8esmc
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国际电子商情讯,北京时间10月23日凌晨,高通公司在“2024骁龙峰会”上宣布,推出两款新型车载平台——Snapdragon Cockpit Elite(骁龙座舱至尊版)和Snapdragon Ride Elite(Snapdragon Ride至尊版)。这两款平台采用OryonCPU,旨在为下一代汽车带来更好的性能和智能表现
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国际电子商情22日讯 近日,美国商务部已经与美国光纤网络供应商Infinera签署了一份非约束性的初步备忘录,后者预计将获得高达9300万美元的直接资助。
国际电子商情22日讯 美国加利福尼亚州联邦法院陪审团近日作出裁决,西部数据(Western Digital)因侵害SPEX Technologies的数据加密技术专利,需支付高达3.157亿美元的赔偿金。
国际电子商情讯,据越南北部永福省政府网站上的声明,韩国SK集团以3亿美元的价格收购了位于永福省的越南半导体公司ISCVina Manufacturing Co.,后者在Ba Thien 2工业园运营。而也在前几日,SK海力士被报道削减了其CIS业务。
关于小米此次3nm芯片的成功流片,外界也存在一些担忧。有外国媒体指出,这一进展被视为中国科技发展的一个重要标志,但也可能引起某些国家的关注,特别是考虑到当前国际上的技术封锁和贸易限制。
竞争格局更加激烈。
2025年产品全线涨价。
三星电子2024年第三季度的利润和营收均未达到市场预期,为此该集团启动了业务架构调整,其半导体部门决定将全面退出LED业务。据了解,三星电子的LED业务主要涵盖:照明设备LED、电视LED和汽车LED三大领域。
这已不是中企第一次起诉美国国防部。
据越南北部永福省政府网站上的一份声明,韩国企业SK集团收购了越南永福省的半导体公司ISCVina,交易金额为3亿美
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